Cấu tạo chip RFID

Cấu tạo thẻ RFID (chip RFID) bao gồm những gì?

Một thẻ RFID thường bao gồm các phần sau:

Lớp 1 – Lớp kết dính (keo): có thể có hoặc không tùy vào mục đích sử dụng

Lớp 2 – Chất nền: Chất nền là một lớp mỏng giữ ăng-ten và chip lại với nhau

Lớp 3 – Ăng-ten: Ăng-ten là thành phần cho phép lớp phủ truyền và nhận dữ liệu

Ăng-ten thường được làm bằng vật liệu dẫn điện, chẳng hạn như đồng hoặc nhôm và được thiết kế để cộng hưởng ở một tần số cụ thể

Lớp 4 – Vi mạch (Chip RFID): Vi mạch, còn được gọi là mạch tích hợp (IC), là thành phần lưu trữ dữ liệu và thực hiện xử lý cần thiết để truyền và nhận dữ liệu. Vi mạch thường được gắn trên ăng-ten và được kết nối với nó thông qua các đường dẫn điện

Lớp 5 – Lớp mặt: Lớp mặt, thường được làm bằng giấy hoặc màng tổng hợp màu trắng, cung cấp khả năng in, bảo vệ chống ẩm, bụi và tia cực tím, cũng như độ cứng cho thẻ RFID

Lớp 6 – Đóng gói: Lớp đóng gói là lớp phủ được sử dụng để ngăn lớp phủ không bị hư hại do độ ẩm, bụi và các yếu tố môi trường khác. Vật liệu đóng gói bao gồm các vật liệu như epoxy hoặc các loại nhựa khác và thường được áp dụng cho lớp phủ sau khi chất nền và ăng-ten đã được gắn vào.